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工業(yè)相機檢測玻璃如何選型？
時間：2025.05.16
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講到 工業(yè)相機檢測玻璃這玩意兒，度申工程師可有得嘮了。當(dāng)年剛上手的時候，真是頭都大了，玻璃這東西，透明的，還反光，不像其它那些不透明的零件，隨便打個光拍一下就差不多了。
初上手，一頭霧水
度申工程師記得那會兒接了個活兒，要檢測玻璃瓶子表面有沒有劃痕、氣泡啥的。心想這不簡單?整個高像素相機，光源打亮點，不就得了?結(jié)果?一塌糊涂!
第一坑：光源。度申工程師是用普通正面光去打，結(jié)果照片上除了刺眼的反光，啥缺陷都看不清。玻璃表面亮得跟鏡子似的，稍微有點角度不對，直接就廢了。折騰了半天，人都快晃瞎了。
后來沒辦法，到處問，看資料。才知道檢測透明物體，光源的選擇那簡直是重中之重。什么背光、同軸光、低角度光、碗狀光，各種奇奇怪怪的光源都得了解。
摸索光源和相機參數(shù)
度申工程師開始嘗試不同的光源方案。
背光照明：想著從玻璃底部或者后面打光，這樣缺陷會以暗點或者輪廓的形式出現(xiàn)。試了下，對于一些比較明顯的內(nèi)部氣泡、裂紋啥的，效果還行。但是!對于那種很細微的表面劃痕，還是力不從心，很容易就漏了。
同軸光源：這玩意兒是讓光線和相機鏡頭在同一條軸線上。對于光滑表面的劃痕檢測，據(jù)說效果不錯。度申工程師搞來一個試了試，確實比之前瞎打光好多了，一些之前看不到的細小劃痕能顯現(xiàn)出來了。但也不是萬能的，對光源的均勻性要求特別高，稍微有點不均，圖像處理起來就費勁。
暗場照明（低角度）：就是從很低的角度打光，讓光線在物體表面形成漫反射，缺陷部分會把光反射進相機，而平整表面則是一片暗。這個方法對表面臟污、凸起、凹陷啥的比較敏感。用在玻璃上，一些邊緣的崩邊、或者比較粗糙的劃痕，也能抓出來。
分辨率這事兒：你得算，比如你要看0.1毫米的劃痕，那你相機每個像素對應(yīng)到實際物體上的尺寸，就得比0.1毫米小不少?不然根本分辨不出來。先確定視野多大，再確定最小缺陷多大，然后才能推算出大概需要多少萬像素的相機。別一上來就追求幾千萬像素，成本高不說，圖像數(shù)據(jù)量也大，處理起來慢，除非你真有那需求。
傳感器尺寸和類型：以前老說CCD噪點低?，F(xiàn)在CMOS技術(shù)也上來了，速度快，功耗低，很多情況下CMOS也夠用，性價比還高。傳感器尺寸也影響成像質(zhì)量和鏡頭的選擇，這個也得匹配
光源和相機搞明白了，鏡頭也得配套。不是隨便拿個鏡頭裝上就行的。
焦距：決定了你的視野大小和工作距離。視野定了，工作距離(相機到玻璃的距離)也得考慮現(xiàn)場安裝空間夠不夠。
景深：特別是檢測有一定厚度的玻璃，或者表面不平整的時候，景深就很重要了。景深不夠，可能只有一部分區(qū)域是清晰的，其它地方就糊了。
畸變：便宜的鏡頭或者廣角鏡頭，邊緣畸變可能會比較大。你要是做精密測量，那對畸變控制要求就高了，得選畸變小的鏡頭，或者后期通過軟件校正。
度申工程師當(dāng)時就是吃過鏡頭的虧，一開始隨便配了個鏡頭，結(jié)果拍出來的圖像邊緣變形嚴(yán)重，缺陷尺寸測量老是不準(zhǔn)。后來換了個好點的遠心鏡頭，雖然貴了點，但效果立竿見影，圖像幾乎沒啥變形，測量精度也上去了。
實踐與總結(jié)
經(jīng)過一番折騰，總算把玻璃檢測這事兒給摸透了點。度申工程師們那個項目，用的是組合光源，針對不同類型的缺陷，用了不同的打光方式，再配合合適的相機和鏡頭。比如，用背光看內(nèi)部氣泡，用低角度的條形光源掃表面劃痕。
選型這事兒，真沒啥一招鮮吃遍天的說法。就是一個不斷嘗試、不斷總結(jié)的過程。
先明確檢測需求：到底要看啥缺陷?缺陷多大?在什么位置?這個是最最基礎(chǔ)的，決定了你后續(xù)所有選擇的方向。
光源是靈魂：特別是對玻璃這種透明反光的東西，光源選不對，再好的相機也白搭。多準(zhǔn)備幾種光源去現(xiàn)場實際測試，比你看再多資料都管用。
相機和鏡頭要匹配：分辨率、視野、工作距離、景深，這些參數(shù)都要綜合考慮，互相匹配。
別怕麻煩，多測試：理論學(xué)得再不如實際搭個環(huán)境測一下。很多問題只有在實際測試中才會暴露出來。
考慮后續(xù)圖像處理：你相機拍出來的圖像，最終是要給軟件去分析的。圖像的對比度、清晰度這些，都要盡可能地減輕后續(xù)軟件處理的壓力。
反正，度申工程師就是這么一步步摸索過來的。剛開始覺得這玩意兒玄乎得很，各種參數(shù)搞得人暈頭轉(zhuǎn)向。但實際動手搞多了，踩過一些坑，也就慢慢有感覺了。希望度申工程師這點經(jīng)驗，能給后來人提個醒兒，少走點彎路。
初上手，一頭霧水
度申工程師記得那會兒接了個活兒，要檢測玻璃瓶子表面有沒有劃痕、氣泡啥的。心想這不簡單?整個高像素相機，光源打亮點，不就得了?結(jié)果?一塌糊涂!
第一坑：光源。度申工程師是用普通正面光去打，結(jié)果照片上除了刺眼的反光，啥缺陷都看不清。玻璃表面亮得跟鏡子似的，稍微有點角度不對，直接就廢了。折騰了半天，人都快晃瞎了。
后來沒辦法，到處問，看資料。才知道檢測透明物體，光源的選擇那簡直是重中之重。什么背光、同軸光、低角度光、碗狀光，各種奇奇怪怪的光源都得了解。
摸索光源和相機參數(shù)
度申工程師開始嘗試不同的光源方案。
背光照明：想著從玻璃底部或者后面打光，這樣缺陷會以暗點或者輪廓的形式出現(xiàn)。試了下，對于一些比較明顯的內(nèi)部氣泡、裂紋啥的，效果還行。但是!對于那種很細微的表面劃痕，還是力不從心，很容易就漏了。
同軸光源：這玩意兒是讓光線和相機鏡頭在同一條軸線上。對于光滑表面的劃痕檢測，據(jù)說效果不錯。度申工程師搞來一個試了試，確實比之前瞎打光好多了，一些之前看不到的細小劃痕能顯現(xiàn)出來了。但也不是萬能的，對光源的均勻性要求特別高，稍微有點不均，圖像處理起來就費勁。
暗場照明（低角度）：就是從很低的角度打光，讓光線在物體表面形成漫反射，缺陷部分會把光反射進相機，而平整表面則是一片暗。這個方法對表面臟污、凸起、凹陷啥的比較敏感。用在玻璃上，一些邊緣的崩邊、或者比較粗糙的劃痕，也能抓出來。
分辨率這事兒：你得算，比如你要看0.1毫米的劃痕，那你相機每個像素對應(yīng)到實際物體上的尺寸，就得比0.1毫米小不少?不然根本分辨不出來。先確定視野多大，再確定最小缺陷多大，然后才能推算出大概需要多少萬像素的相機。別一上來就追求幾千萬像素，成本高不說，圖像數(shù)據(jù)量也大，處理起來慢，除非你真有那需求。
傳感器尺寸和類型：以前老說CCD噪點低?，F(xiàn)在CMOS技術(shù)也上來了，速度快，功耗低，很多情況下CMOS也夠用，性價比還高。傳感器尺寸也影響成像質(zhì)量和鏡頭的選擇，這個也得匹配
幀率：如果你的產(chǎn)線速度快，玻璃片子嗖嗖嗖地過，那你相機拍照速度(幀率)也得跟上，不然就漏檢了。這個一般看你生產(chǎn)節(jié)拍來定。
光源和相機搞明白了，鏡頭也得配套。不是隨便拿個鏡頭裝上就行的。
焦距：決定了你的視野大小和工作距離。視野定了，工作距離(相機到玻璃的距離)也得考慮現(xiàn)場安裝空間夠不夠。
景深：特別是檢測有一定厚度的玻璃，或者表面不平整的時候，景深就很重要了。景深不夠，可能只有一部分區(qū)域是清晰的，其它地方就糊了。
畸變：便宜的鏡頭或者廣角鏡頭，邊緣畸變可能會比較大。你要是做精密測量，那對畸變控制要求就高了，得選畸變小的鏡頭，或者后期通過軟件校正。
度申工程師當(dāng)時就是吃過鏡頭的虧，一開始隨便配了個鏡頭，結(jié)果拍出來的圖像邊緣變形嚴(yán)重，缺陷尺寸測量老是不準(zhǔn)。后來換了個好點的遠心鏡頭，雖然貴了點，但效果立竿見影，圖像幾乎沒啥變形，測量精度也上去了。
實踐與總結(jié)
經(jīng)過一番折騰，總算把玻璃檢測這事兒給摸透了點。度申工程師們那個項目，用的是組合光源，針對不同類型的缺陷，用了不同的打光方式，再配合合適的相機和鏡頭。比如，用背光看內(nèi)部氣泡，用低角度的條形光源掃表面劃痕。
選型這事兒，真沒啥一招鮮吃遍天的說法。就是一個不斷嘗試、不斷總結(jié)的過程。
先明確檢測需求：到底要看啥缺陷?缺陷多大?在什么位置?這個是最最基礎(chǔ)的，決定了你后續(xù)所有選擇的方向。
光源是靈魂：特別是對玻璃這種透明反光的東西，光源選不對，再好的相機也白搭。多準(zhǔn)備幾種光源去現(xiàn)場實際測試，比你看再多資料都管用。
相機和鏡頭要匹配：分辨率、視野、工作距離、景深，這些參數(shù)都要綜合考慮，互相匹配。
別怕麻煩，多測試：理論學(xué)得再不如實際搭個環(huán)境測一下。很多問題只有在實際測試中才會暴露出來。
考慮后續(xù)圖像處理：你相機拍出來的圖像，最終是要給軟件去分析的。圖像的對比度、清晰度這些，都要盡可能地減輕后續(xù)軟件處理的壓力。
反正，度申工程師就是這么一步步摸索過來的。剛開始覺得這玩意兒玄乎得很，各種參數(shù)搞得人暈頭轉(zhuǎn)向。但實際動手搞多了，踩過一些坑，也就慢慢有感覺了。希望度申工程師這點經(jīng)驗，能給后來人提個醒兒，少走點彎路。
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