隨著全球制造業(yè)向智能化、精密化加速轉(zhuǎn)型，工業(yè)視覺檢測技術(shù)成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。在PCB(印刷電路板)、FPC(柔性電路板)、半導(dǎo)體晶圓、新能源電池、高端3C電子等領(lǐng)域，檢測精度正從微米級向亞微米級躍遷，檢測速度從低速向高速動態(tài)升級。

　　以半導(dǎo)體行業(yè)為例，隨著晶圓、芯片、基板檢測精度要求不斷攀升，傳統(tǒng)線陣相機(jī)因分辨率不足、行頻受限、抗干擾能力弱等問題，難以滿足新一代智能制造的需求。

　　 雙技術(shù)融合，重塑行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

　　在此背景下，依托19年技術(shù)沉淀，中國工業(yè)視覺領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) 度申科技(DO3THINK)重磅推出雙光纖線陣相機(jī)DXL16K6C-H1N-F4.

　　據(jù)了解，此次度申科技全新發(fā)布的DXL16K6C-H1N-F4線陣相機(jī)，采用行業(yè)首創(chuàng)的「TDI分時頻閃+分時多通道平場校正」技術(shù)組合，感度與色彩還原度更高、圖像清晰度更佳、細(xì)節(jié)呈現(xiàn)更豐富，有效解決了多光源場景適配難、高速與高感度性能矛盾以及工業(yè)環(huán)境穩(wěn)定性差等現(xiàn)有行業(yè)痛點問題，推動行業(yè)從單點突破向系統(tǒng)化高效協(xié)同跨越發(fā)展。

　　在此基礎(chǔ)上，DXL16K6C-H1N-F4實現(xiàn)多維度突破，不僅支持2/3/4路光源分時觸發(fā)，在PCB檢測中通過可見光與紅外光交替頻閃，單設(shè)備即可同步捕捉表面異物與內(nèi)部走線缺陷。

　　除此之外，相比市面上常見的3.5μm像元，DXL16K6C-H1N-F4搭載的5μm大像元全局快門，配合63.5dB動態(tài)范圍，采用2線TDI疊加技術(shù)，使感光度大幅提升，暗場缺陷檢出率再度升級;支持16384×6分辨率與最高40KHz行頻，覆蓋PCB板高速檢測需求。在此基礎(chǔ)上，通過IP40防護(hù)、低功耗及光模塊內(nèi)置設(shè)計等亮點功能，進(jìn)一步降低硬件成本，提升工業(yè)檢測效率。

　　 智能場景應(yīng)用，賦能中國智造

　　傳輸方面，DXL16K6C-H1N-F4線陣相機(jī)支持雙光纖高帶寬傳輸，無懼電磁干擾，傳輸距離大于300米，在PCB、半導(dǎo)體、高端3C等制造領(lǐng)域均實現(xiàn)檢測精度與效率的躍升，為智能制造升級提供關(guān)鍵支撐。

DO3THINK

　　作為國產(chǎn)工業(yè)視覺領(lǐng)域的革新力作，目前，度申科技通過自主研發(fā)的TDI分時頻閃+分時多通道平場校正成像技術(shù)，重新定義工業(yè)檢測的精度與邊界。相比市面上常用的單線分時頻閃，TDI分時頻閃技術(shù)大幅提升單通道亮度，降低光源亮度要求;在此基礎(chǔ)上，分時多通道平場校正功能，可分別對每個光源進(jìn)行校正，使每個通道圖像更均勻，提高檢測精度，降低漏檢率。

　　這一技術(shù)升級，不僅彰顯了度申科技"技術(shù)立企"的研發(fā)基因，更通過產(chǎn)品力與場景力的雙重突破，向全球展現(xiàn)中國工業(yè)視覺領(lǐng)域的創(chuàng)新勢能，引領(lǐng)中國“智”造向高精度、高可靠性、高附加值方向持續(xù)進(jìn)階