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  • 新聞活動(dòng)

    NEPCON China 2025 | 度申科技邀您共聚上海電子展覽會(huì)

    時(shí)間:2025.04.18
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    2025 NEPCON邀請(qǐng)函


      工業(yè)相機(jī)創(chuàng)新者——度申科技,將攜全系列面陣、線陣工業(yè)相機(jī)亮相4月22日至24日上海電子展覽會(huì)。展會(huì)以“電子制造新商機(jī) New Business, New Opportunities”為主題,度申科技將通過前沿產(chǎn)品展示與行業(yè)交流,洞察電子制造領(lǐng)域的趨勢與機(jī)遇。


      重點(diǎn)展品搶先看

    新品DXL16K6C線陣相機(jī)

      線陣雙光口DXL16K6C-H,采用20G平臺(tái),光纖傳輸。擁有16K,真彩,多線TDI設(shè)計(jì)。5μm大像元,感度更好。高品質(zhì)圖像,細(xì)節(jié)更豐富。相機(jī)端支持2/3/4路分時(shí)頻閃,有效節(jié)省相機(jī)工位,降低視覺方案成本。強(qiáng)大的相機(jī)監(jiān)控功能,包括溫度、電壓、通訊效率等。該型號(hào)相機(jī)適用于PCB、FPC、半導(dǎo)體、高端3C、印刷等領(lǐng)域。


    新品DXS2500面陣相機(jī)

      面陣新品DXS2500M-H,擁有20G高帶寬傳輸能力;雙光口,光纖連接。高精度,2500萬像素;高幀率,79FPS。內(nèi)置光模塊,穩(wěn)定性更好。該相機(jī)支持多通道增益/LUT可調(diào),支持4路分時(shí)頻閃??捎糜诎雽?dǎo)體晶圓檢測、芯片檢測、PCBA、高端3C、鋰電、生物醫(yī)療、科研等領(lǐng)域。


    新品分體式相機(jī)

      超小超輕,1GigE、USB3.0接口的分體式工業(yè)相機(jī)。體積超小,傳感器端體積為20mm×20mm×18mm。超輕量化,傳感器端重量僅為11g,比度申硬幣相機(jī)(16g)更輕,能輕松應(yīng)對(duì)狹窄安裝空間及高速移動(dòng)場景。相機(jī)采用全局快門,適用于高速飛拍和瞬停檢測場景。低功耗,采用車規(guī)級(jí)專用連接器和同軸線纜連接,穩(wěn)定性強(qiáng)。


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